英飞凌与 Wolfspeed 扩大碳化硅晶圆协议：从 150mm 延伸到 200mm 时间：2026-10-16 16:05 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

英飞凌与 Wolfspeed 在 10 月 15 日宣布扩大并延长双方的长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议，在现有 150mm 供货基础上新增 200mm SiC 晶圆，支持英飞凌由 150mm 向 200mm 的碳化硅制造转型。两家公司已有超过 20 年的供应关系，新协议为多年期。

协议覆盖的应用横跨电动汽车、可再生能源系统与工业电机驱动，AI 数据中心电源被两家公司同时点名为新的需求来源。在数据中心的供电链路上，功率转换效率直接关系到超大规模用户的运营成本，而碳化硅的开关效率与热性能，使其在硅器件接近实际极限的部分转换环节上具备适用性。

Wolfspeed 200 mm 碳化硅衬底 图片来源：Wolfspeed

从 150mm 到 200mm 的转换，本质是制造经济性。更大的晶圆直径意味着单片可用管芯面积增加、单位衬底成本下降，整体制造效率随之提高。英飞凌采用多源衬底策略以维持供应链的灵活性与质量，其位于马来西亚居林的 200mm 碳化硅工厂定位为全球规模最大、最具竞争力的碳化硅制造基地。Wolfspeed 方面则表示，此次扩容进一步巩固其在碳化硅材料领域的领先制造商地位。

两家公司同时引用 Yole《Por:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫er SiC 2026》的预测：全球碳化硅功率器件市场将从 2024 年的 34 亿美元增长到 2031 年的 111 亿美元，增长动力来自电动汽车快充、可再生能源、储能与 AI 数据中心。

对做功率设计的团队来说，这条消息的意义不在某一颗器件，而在上游衬底的供应结构。SiC 的产能瓶颈长期在衬底而非设计与封装环节，大尺寸化是把成本曲线压下来的主要手段，而衬底的品质一致性又直接决定器件良率与长期可靠性。AI 数据中心把 SiC 的增量需求从车用扩展到电源侧，意味着同一批衬底产能要同时供给几条增长曲线——谁能在 200mm 上稳定供货，谁就在下一轮定价里更有余地。